Cho các kim loại sau: Al, Cu, Au, Ag. Kim loại dẫn điện tốt nhất trong các kim loại này là
A. Au.
B. Al.
C. Cu
D. Ag
Cho các phát biểu sau:
Số phát biểu không đúng là
(a) Trong 4 kim loại: Ba, Sn, Cr, Cu chỉ có 2 kim loại có thể được điều chế bằng phản ứng nhiệt nhôm.
(b) Phenol không tác dụng được với dung dịch NaOH.
(c) Kim loại dẫn điện tốt nhất là Ag, kim loại có tính dẻo nhất là Au.
(d) Propan-1,3-điol tác dụng với Cu(OH)2 tạo phức đồng màu xanh thẫm.
(e) Để làm mềm nước cứng tạm thời, ta có thể đun nóng nước cứng đó.
(g) Thành phần chính của phân bón supephotphat kép là Ca(HPO4)2 và CaSO4
A. 4
B. 2
C. 3
D. 5
Cho 4 kim loại: Cu, Au, Ag, Al. Kim loại có tính dẫn điện tốt nhất là
A. Au
B. Ag
C. Al
D. Cu
Cho các kim loại sau: Cu, Al, Ag, Au. Kim loại dẫn điện tốt nhất trong số các kim loại trên là
A. Au.
B. Ag
C. Al
D. Cu
Cho các phát biểu sau:
(a) Ag là kim loại dẫn điện tốt nhất còn Cr là kim loại cứng nhất.
(b) Phản ứng hóa học giữa Hg và S xảy ra ngay ở điều kiện thường.
(c) Ăn mòn hóa học là quá trình oxi hóa khử, trong đó các electron của kim loại được chuyển từ cực âm đến cực dương.
(d) Kim loại Cu chỉ có thể điều chế bằng phương pháp điện phân dung dịch muối của nó.
Số phát biểu đúng là
A. 1
B. 4
C. 3
D. 2
Trong số các kim loại sau đây: Ag, Cu, Au, Al. Kim loại có tính dẫn điện tốt nhất là:
A. Ag.
B. Cu.
C. Au.
D. Al.
Trong số các kim loại sau: Ag, Cu, Au, Al. Kim loại có độ dẫn điện tốt nhất ở điều kiện thường là
A. Al.
B. Au.
C. Ag
D. Cu.
Trong số các kim loại sau: Ag, Cu, Au, Al. Kim loại có độ dẫn điện tốt nhất ở điều kiện thường là
A. Al
B. Au
C. Cu
D. Ag
Trong số các kim loại sau: Ag, Cu, Au, Al. Kim loại có độ dẫn điện tốt nhất ở điều kiện thường là
A. Al.
B. Au.
C. Cu.
D. Ag.
Cho các nhận định sau:
(a) Thủy ngân là kim loại có nhiệt độ nóng chảy thấp nhất.
(b) Nguyên tử của các nguyên tố Na, Cr và Cu đều có một electron ở lớp ngoài cùng.
(c) Trong số các kim loại: Fe, Ag, Au, Al thì Al có độ dẫn điện kém nhất.
(d) Kim loại tinh khiết sẽ không bị ăn mòn hoá học.
Số nhận định đúng là
A. 2.
B. 3.
C. 4.
D. 1.